PROJECT FIT
更适合这些项目
- MCU 设备需要开发控制逻辑、通信协议、外设驱动或升级机制
- Linux 或 Android 设备需要完成 BSP、驱动、系统服务和应用联调
- 边缘 AI 设备需要协调传感器、模型、算力、功耗和系统软件
ASWORK ENGINEERING SERVICE
嵌入式工程
覆盖 MCU、Linux / Android、驱动固件、边缘 AI 与软硬件联调。
SCOPE
服务范围
根据项目目标组合所需能力，不把技术清单当作固定套餐。
- MCU 与固件开发
- 嵌入式 Linux / Android
- 驱动与硬件接口
- 边缘 AI 与系统联调
BEFORE WE START
启动前建议准备
- 硬件样机、原理图、接口说明、器件资料及可用测试设备
- 启动链、操作系统、BSP、SDK、工具链和现有工程说明
- 实时性、功耗、温度、通信、现场环境和故障处理要求
DELIVERY PATH
项目如何推进
- 01
硬件资料、接口和系统约束评审
- 02
开发环境建立、板级启动与基础外设验证
- 03
固件、驱动、系统服务或设备应用开发
- 04
软硬件联调、性能与稳定性测试
- 05
镜像、源码、烧录部署及测试资料移交
阶段范围和节奏会根据项目复杂度、现有条件与验收目标确定，不使用固定周期代替实际评估。
OUTPUT
主要交付物
具体范围、验收标准与知识产权安排会在项目开始前写入合作约定。
- 可运行固件与系统镜像
- 完整工程源代码
- 联调与测试报告
- 烧录及部署说明
ACCEPTANCE
验收关注点
- 约定的外设、通信和核心功能能够在目标硬件上运行
- 按照确认条件完成性能、功耗、异常恢复或持续运行测试
- 工程可构建、固件或镜像可烧录，并具备版本和操作说明
BOUNDARIES
合作边界
- PCB、结构、模具、认证和生产制造不默认属于嵌入式软件交付范围
- 芯片厂商 BSP、闭源驱动或硬件缺陷可能影响实现范围，需联合排查
- 量产导入、工厂测试和长期设备售后需要另行确定责任范围
最终责任范围、第三方费用、知识产权与后续支持方式以双方确认的合作约定为准。
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